- Inicio: 01/09/2018
- Fin: 28/02/2022
El objetivo principal del proyecto es desarrollar nuevos métodos de proceso, flexibles e innovadores para manejar diseños complejos que incluyan funcionalidades optoelectrónicas, mediante el desarrollo de una tecnología de encapsulado funcional integrada basada en moldeo por inyección termoplástica (IM).
A través de esta tecnología probada de IM para ópticas plásticas de alta calidad (y variantes como Moldeo por Inyección a Compresión, (ICM), que amplían las capacidades de la técnica, se pretende conseguir la integración óptica en un solo paso. Este proceso de un solo paso sustituirá una serie de operaciones requeridas en la producción de optoelectrónica, incluida la fabricación, el manejo, la conexión optomecánica, el posicionamiento, la alineación y el encapsulado de microópticas.
AIMEN coordina el proyecto, además de aportar un intensivo apoyo a la investigación del desarrollo de las tecnologías clave del proyecto, particularmente relacionadas con la tarea de materiales y procesado láser.
Los sistemas láser de alta potencia ultrarrápidos disponibles en las instalaciones del Centro de Aplicaciones Láser de AIMEN, junto con sus robustos bancos de trabajo optomecánicos y sistemas de nanoposicionamiento avanzados, permitirán ensayar los límites superiores actuales de micro y nano-estructuración mediante láser. AIMEN ensayará, producirá, caracterizará y optimizará un rango de micro y nanoestructuras utilizando microscopía óptica, electrónica y confocal, espectroscopía e interferometría óptica.
**This Project has received funding from the European Union's Horizon 2020 research and innovation programme under grant agreement nº 820661. The dissemination of results herein reflects only the author's view and the European Commission is not responsible for any use that may be made of the information it contains.
- Sectores: Fotovoltaico, TIC
- Programa de financiación: HORIZONTE 2020
- I+D+i: Microfabricación
- Líder: AIMEN Centro Tecnológico
- Socios: ADAMA INNOVATIONS LTD, PROMOLDING BV, Fraunhofer-GESELLSCHAFT, Universitat Politècnica de Catalunya – UPC, FlexEnable Ltd, HYBTRONICS MICROSYSTEMS SA, MONDRAGON ASSEMBLY SA, FAGOR AUTOMATION S COOP LTDA, RECEDENT - RESEARCH CENTER FOR NON DESTRUCTIVE TESTING GmbH, CEIT, SIMULACIONS OPTIQUES SL
- Acrónimo: FLOIM
- Ámbito: Internacional
- Web: http://floimproject.aimen.es
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