FEDER
O Porriño, 11 de junio de 2018.- AIMEN ha participado en cinco LEAs (Evaluación de Equipamiento Láser) desde el comienzo del proyecto LASHARE. PAPS "Posicionamiento, alineamiento y ajuste de proceso automatizados para soldadura láser de chips microfluídicos" es uno de ellos y ha involucrado, además de AIMEN, las empresas LASING S.A. (España) y SensLab (Alemania).
El sellado de dispositivos microfluídicos “lab-on-chip” complejos es clave para su funcionalidad, al tiempo que su precio es crucial para su penetración en el mercado. En la actualidad, la fabricación de chips microfluídicos plásticos utiliza sellado mediante unión adhesiva, un proceso lento y con flexibilidad limitada; y a su vez exige una inspección visual que representa el 80% del tiempo de sellado. La soldadura mediante tecnología láser es una alternativa atractiva pero los equipos comerciales de soldadura láser no cumplen los requisitos de precisión exigidos.
En este contexto, PAPS surge con el propósito de crear un equipo basado en láser que integre manipulación, alineamiento, soldadura e inspección de chips microfluídicos en una única estación. El objetivo es reducir el tiempo del proceso de sellado en un 25%, a la vez que se aumenta la calidad de la unión de los chips, reduciendo así la cantidad de piezas desechadas.
Resultados
En PAPS se ha diseñado y construido un prototipo funcional del sistema de soldadura láser, que demuestra su funcionamiento en el sellado mediante tecnología láser de un dispositivo microfluídico de SensLab. Se ha verificado que la precisión general con el proceso de láser PAPS es mejor que 10 μm. Además, garantiza una alta repetibilidad, produciendo cordones de soldadura de gran calidad y ancho controlado (60 µm), al tiempo que proporciona una tasa de productividad muy alta: se requieren menos de 5 segundos para soldar un chip microfluídico complejo, concediendo tiempo suficiente para los procesos de manipulación, alineamiento e inspección.
Ver aquí el prototipo en funcionamiento:
Una vez que el sistema PAPS esté completamente validado, será el primer equipo industrial basado en láser capaz de soldar los chips de microfluídica de manera totalmente automatizada. Su comercialización está prevista poco después del final del proyecto.